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从零出发:雷神ZEROI7-HRTX拆机评测
前言
被AMD按头吊打了大半年之后intel终于发力了,11代TigerLake终于用上了10nm工艺,也表现不俗,搭载intel11代标压U的笔记本终于开始大量铺货了,所以最近也有一大波笔记本新品面世。
雷神作为国内最早的一批专业游戏本品牌,旗下多个系列的游戏本都广受好评,这次也更新intel11带标压U的同时带来了全新的ZERO系列。
上市有几个月了,配置版本也比较多,最近也摸到了这台搭载intelI7-H与RTX的雷神ZERO,下面为大家带来拆机评测。
雷神ZEROI7-HRTX拆机评测
参数配置:
来看看页面参数配置:
CPU:I7-H8核心16线程单核睿频4.6GHzTDP45W
内存:16GMhz双通道
显卡:RTXLaptop6GBW满血
硬盘:GBPCIE4.0NVMEM.2SSD
屏幕:16寸英寸屏幕16:×Hz,%sRGB高色域屏nits支持DC调光
电池:64Wh
厚度:29mm
重量:2.58kg
¥雷神Zero11代8核i7-H京东好评率98%无理由退换旗舰店¥购买参数挺不错的,也十分有卖相。
开箱/设计
首先来看看开箱和设计。
开箱的A面有种美式肌肉型跑车的即视感,换成黄色的话我肯定会想到大黄蜂,有浓浓的竞技游戏风。
ZERO字样和中间线条使用了同样的工艺,参数界面称作菱纹咬花工艺,实际上感觉是外壳冲压上去的细腻金属工具那种防滑纹路,细看下也有种织物的感觉,在单向光源下可以反射出金属光泽,且是冲压形成的下凹纹理,这里可以确定是外壳直接加工而成的,不是涂料,不会有掉漆的问题,颜值还是不错的。
B面是一块16寸屏幕,边框控制在如今属于中规中矩的水平,主要还是屏幕工艺提升带来的进步,在AIDA64看到的参数中显示,这块屏幕来自BOE(京东方)CQ,型号NEQDM-NY1。屏幕上方为摄像头和双麦克风阵列,稍微增加了一点边框厚度。
C面是万色RGB键盘,支持三区RGB灯效,配备标准小数字键盘,空间利用率不错。左上角设置了一个“一键强冷”按键,带有风扇转动标识,可以一键切换风扇转速,按下后风扇立刻全速运行,增加散热效果。
触控板带有同样的灰色条纹,与A面条纹元素相呼应,风格鲜明,有一定的视觉辨识度。
在WASD键这样的游戏核心按键上增设有边框,发光面积更大,在暗光环境下更加醒目,可以减少误操作,比较游戏向的设计了。
D面有大面积的金属网孔区域,透过网孔可以看到多根热管穿过,要压住i7-H和满血WRTX这样的性能怪兽确实需要较强的散热能力。
接口比较丰富,提供了3xUSB3.2Gen1Type-A、雷电4、3.5mm二合一音频接口、MiniDP1.4、HDMI2.0、RJ45网线接口。
其中雷电4接口属于高配接口了,通过雷电4接口可以连接扩展坞,扩展出多屏,多外设,非常方便,不过这个接口不带充电功能有些遗憾。
后部大有一个“尾灯”设计,增加了散热鳍片和风扇尺寸,为提升性能而生。
最大开和角度-=°,比较常规的配置。
装箱配置:电源线、用户手册。
没有其他配件了,十分精简的配置。
电源功率W,功率不大,比传统游戏本的电源适配器体积要稍小一些。
裸机重量2.kg,不算重。
带上适配器的旅行重量3.kg,还可以接受。
不过体积上不太友好,由于带有一个尾部加强散热的设计,尺寸是比常规的16寸笔记本更大,一些竖放的16寸笔记本包夹层无法放进去了。
横放的公文包款式还行,可以塞进去,购买笔记本包的时候要留意尺寸。
拆机与性能评测
下面是拆机评测部分,通过拆机可以看到内部用料以及各方面的设计,从而可以更好的了解这款笔记本。
开盖稍微废了些力气,后盖比较紧,严丝合缝即使卸了螺丝也很难抠开,新模具的工艺水平确实还不错。
内部塞得满满的,面积最大的是散热器模组了,风扇热管和鳍片几乎占据了半个机身。
双PCIE4.0NVMEM.2SSD槽位,支持CPU直连,有一定的拓展能力,预装的是一块GB的三星PM9A1,可查参数,读取MB/s写入0MB/s,闪存类型3DV-NANDTCL颗粒,主控Phoenix。
TxBENCH跑分接近理论值,4K成绩不错,11代intelU发布时也着重说了这个特质,可以多通道并行最大化的提升PCIE设备性能,表现也会更加抢眼。
对于个人用户来说,这样的固态硬盘已经完全超过日常所需了,哪怕是编辑4K/8K视频都是够用的。
内存是两条8GB的ADATA威刚DDR4高频内存,不同批次的笔记本配备的内存品牌不同,不过问题不大,现在的内存都还不错,只要频率一致就没有问题。
内存跑分方面,使用AIDA64的内存测试跑分内存读写、拷贝速率分别为MB/s、MB/s、MB/s。
在网卡方面,雷神ZERO搭载了一颗intelAXNGWWi-Fi6无线网卡,支持2.4GHz、5GHz(MHz)双频段,最大带宽2.4Gbps,支持MU-MIMO,集成了蓝牙5.0。
测试了一下无线传输速率,连接WIFI65GHz频段,往NAS中拷贝了一段视频,速度在92MB/s以上,速度足够了,主要限制在路由器/交换机之间的连接仅有千兆。
电池方面,使用的是新普科技的64.31Wh额定容量mAh锂电池组,这个电量对于一款W左右的游戏本来说并不太够用,仅可做应急使用了。
继续拆散热模组,散热器没有与风扇集成在一起,是可以单独拆下来的,方便分开清灰。散热器正面使用了4根热管加上背面的一根总计5根,算得上是豪华配置了,鳍片覆盖范围扩大到了双侧,出风口除了背部双侧也有风吹出,最大化了散热面积,看得出散热是这款游戏本的重点设计了,为了提供更高性能进行了专项设计,下文将进行拷机来测试一下散热效率。
核心部分,左侧为NVIDIARTXLaptop核心,配备了6粒显存,单个容量1GB,散热器覆盖到了所有显存以及供电MOS位置,可以提供辅助散热,避免温度过高。
GPU-Z信息显示位宽bit,显存颗粒为三星GDDR6。
右侧为inteli7-H处理器,比较高端的型号了,TDP45W,发热量也是比较大的。
散热器模组也照顾到了CPU上方的供电模块,散热做得细致到位,目测是超额表现了。
CPU-Z上可以看到CPU工艺为10nm,TDP45W,核心速度可以到4.6GHz,指令集的支持是非常多的,11代intelH45新增了一票AVX指令集的支持,在执行相关计算是可以提升将近20%的效率,可以说是在不增加功耗的情况下提升了性能。
单核.1,多核7.7,不错的成绩,换成AVX-指令集基准测试,分数有了明显的上升,单核.5多核,分数可观,这方面可以在今后的软件升级中得到体现,不过目前来说除了跑分软件外,还没有很多能高效调用最新指令集计算的软件,会在此后几年内逐步完善,相当于在不增加功耗的情况下提升了算力。
下面来拷机测试一下散热效率。
FPU单烤,CPU功耗拉满,到了65.85W,温度稳定70℃左右,温度不高,散热器完全能压住,性能释放良好。
Furmark单烤GPU,功率达到了.61W,满血RTX无误。
FPU+furmark双烤,CPU功耗60.99W、GPU功耗.67W,总功耗W,温度稳定,性能释放良好,散热器效率还不错,夏季气温高,对性能会有一定影响。
不过这时候风扇全速运转的噪音确实非常大,常规坐姿使用距离无法忽略掉这样的噪音。
散热口更是达到了70dB。
出风口的风速不亚于一台普通电扇。
满载温度分布方面,整个C面发热都十分友好,室温32℃左右键盘位置温度平均40度,仅有温感,使用笔记本时手掌接触的位置温度更低,其实从拆机可以看出来,这个部位是电池,使用电源供电时电池是不会发热的,非常不错的温度控制,散热能力确实也非常之强。
屏幕测试
屏幕方面上文提到来自京东方的16寸英寸屏幕16:×Hz,%sRGB高色域屏nits支持DC调光。
这里使用datacolorSpyder5Elite来进行分析。
总分如图,色域和对比度评分不错,色调响应和色彩精度方面也比较高,比较劣势的是白点和亮度均匀度。
白点分数低表明这款显示器的色温校调有一定的色偏,其实正白我们人眼视觉的感觉是偏黄的,厂家通常会根据玩家的喜好把白点矫正得更偏蓝一点,对于主打游戏的屏幕来说,问题不大。
色域如图,94%的sRGB72%的AdobeRGB,色域还不错,这里没有达到宣称的%sRGB,可能差别来自于校色仪,不同校色仪的使用时间不同sRGB的结果会稍有差别,我手上这款已经使用了4年了,有一定的偏差。总体来看色域的表现还是可以的。
均匀性方面,色彩均匀性还不错,主要差别来自亮度均匀性,低亮度下均匀性差别较大,不过%亮度下ΔE最高5.6,差值不大,肉眼是感受不到差别的。
色彩精度ΔE=1.74,青色偏差较大,很多屏幕都是这样的特质,偏差可能来自于厂商校调,大多数消费者喜欢偏青蓝的冷色调风格,算是用户向优化了,整体ΔE≤2,属于高色彩精度屏幕的范围。
另外还有Hz的高刷加持,总体来说这块屏幕素质还是不错的。
生产力性能测试
接着来看跑分测试。
生产力方面CINBENCHR23渲染测试单核pts,多核pts,单核成绩很出色,4.5GHz的频率性能抢眼。
PCMARK10Extend总分,用基本功能得分分,生产力得分分,数位内容创作分,游戏得分分,有不错的三围,性能均衡,办公、游戏、生产力都有较好的表现。
3DMARKTimeSpy分数,CPU显卡分数接近,十分均衡的配置,的定位也是主流游戏,畅玩3A大作是没有任何压力的。
游戏测试
下面来看看实际游戏表现。
古墓丽影:暗影
性能不错,预设高设置下平均帧率81,可以非常流畅地运行了。不过可以看到显示GPU受限99%,表明参数下这套配置的瓶颈在GPU,CPU已经远超配置所需了。
赛博朋克
光线追踪中等预设
帧率40,CPU负载45%功率45.4W,GPU负载99%功率.8W,这个档位压力还是比较大的,无压力畅玩的话建议降低一档。
总结
总的来说,雷神的ZERO系列新模具是可以有效的压住i7-H和RTX这样的高性能配置的,性能满血释放,甚至RTX也没有压力,主要的温度压力来自CPU,夏季环境温度较高的时候会有一定的性能损失,RTX的性能足够在高特效下畅玩目前市面上的各类游戏。
使用体验上最舒适的是雷电4接口,在加入雷电4之后可以充分发挥扩展坞的作用,实现多屏扩展,多外设一线连接,进一步的提升使用体验。
不过不支持显卡直连,有些遗憾,另外散热风扇噪音偏大,游戏时会有额外的噪音困扰,全速扰民程度是比较大的,对使用者也有影响,建议戴耳机玩耍。